FSP CPUクーラー USG nether-land AC401 AC401

  • ・ブランド電源のFSPがこだわったCPUクーラー
  • ・HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ)技術によりCPUからヒートシンクへの熱伝導を促進
  • ・4つの通気口で最良のエアフローを実現
  • ・最適化されたフィン設計
  • ・最新のCPUにも対応
  • ・最高の冷却性能とCPUファン
  • ・安定した防振ゴム
  • ・最新のCPUソケットにも対応するマルチソケット
  • ・安心の1年保証
180W / TDP
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FEATURE

この製品について

ブランド電源のFSPがこだわったCPUクーラー

世界で最も80PLUS認証電源ユニットを製造しているFSPから、冷却性能にこだわって開発したCPUクーラーが登場しました。

HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ)技術によりCPUからヒートシンクへの熱伝導を促進

銅100%素材のヒートパイプ4本をCPUに直接接触させるヒートパイプダイレクトタッチ技術により、CPUの発熱を効率よくヒートシンクに流し、CPUの寿命を延ばします。この設計によりPCケース内部のエアフローが円滑になり、放熱プロセスがより迅速になります。

4つの通気口で最良のエアフローを実現

上部に空いた4つの通気口は冷却フィンの表面積による冷却効率を飛躍的に高める独自設計で、最良のエアフローを実現します。

最適化されたフィン設計

アルミニウム合金素材のフィン製造技術により作られたヒートシンクは、エアフローテストを重ね導き出した最適なフィン間隔で構築されています。

最新のCPUにも対応

最新のIntel Skylake-XやKaby Lake-XとAMD RYZENにも対応しています。

最高の冷却性能とCPUファン

パラグライディングブレードの設計により、空気の流れをより効率的に保ち、ノイズを低減します。

安定した防振ゴム

防振ゴムは、柔軟性の高い素材でファンとヒートシンク間の動きや騒音を最小限に抑え、PCの静音性を高めます。また、柔らかい素材により安定性を高め、扱いやすい環境を提供します。

最新のCPUソケットにも対応するマルチソケット

付属のバックプレートは、Intel / AMDの両システムに対応。簡単に取付けることができます。

安心の1年保証

本製品は1年保証付きです。ご使用中に万が一不具合などが発生した場合、無償で修理または新品交換を保証致します。
お客様に安心してお使いいただけるように、品質だけでなくサポート体制も重視しております。
※保証適用の際は、製品のご購入履歴が必要となります。

SPEC

製品仕様

材質
銅、アルミ
対応ソケット
Intel: LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2066
AMD: AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+
TDP
180W
サイズ (ヒートパイプ)
Φ6mm×4本
ファンサイズ
120mm
定格電圧
DC12V
定格電流
0.14A
回転数
600~1600r.p.m(PWM)±15%
ベアリング
スリーブベアリング
最大風量
60CFM±10%
騒音値
32dBA(1600r.p.m時)
LED
なし
付属品
ヒートシンク×1
ファン×1
バックプレート×1
クロスバー×1
Intel用ブラケット×2
AMD用ブラケット×2
ファン固定用ゴム×8
バックプレート固定用ネジ×4
クロスバー固定用ネジ×2
IntelLGA2011用固定ネジ×4
ブラケット固定用ナット×4
ブラケット固定用ナット(樹脂)×4
シリコングリス×1
取扱説明書兼保証書
保証期間
1年間
梱包仕様
VARIATION

バリエーション

180W / TDP
製品コードAC401
JANコード4942322002798
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